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經濟部產業發展署主題館
由產發署指導、金屬中心主辦，本館聚焦「異質整合封裝」、「矽化加工」及「半導體關鍵零組件」三大核心軸線。現場集中展示晶圓級技術、碳化矽加工及工具機轉型成果，具體呈現政府補助專案與台灣優質廠商的技術能量，在次世代半導體製程與次系統開發中，強化台灣身為全球產業鏈核心夥伴的戰略價值。
設計理念
視覺核心以「科技方塊堆疊」隱喻半導體製程的多維視角與技術層次。利用不規則底色的區塊裁切營造深邃的視覺層次感，使資訊呈現與展場視覺精準銜接。在維持極佳閱讀性的基礎上，透過前衛的排版與區塊配置，突顯數位展示效果，將生硬的技術指標轉化為極具視覺衝擊力的專業科技空間，傳達正直且創新的研發精神。
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次世代半導體製程展示
匯聚異質整合與矽化加工技術，驅動產業技術升級與轉型。
